เทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของมือถือในตอนนี้ คงหนีไม่พ้นเรื่องระบบ 5G ที่เราจะเห็นข่าวว่า ผู้ผลิตแต่ละเจ้า กำลังพยายาในระบบตัวนี้ลงในมือถือรุ่นใหม่ๆของตัวเอง และล่าสุด HiSilicon บริษัทผลิตชิปของ Huawei จะมีชิปเซ็ตระบบ Modem 5G พร้อมกับชิป Kirin 985 ทุกเครื่องในอนาคตแล้ว
ชิปตัวใหม่นี้จะเริ่มผลิตในช่วงไตรมาส 3 แน่นอนว่าจะถูกนำเอาไปใส่ให้กับมือถือตัวท็อปรุ่นต่อไปอย่าง Mate 30 แน่นอน ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวออกมาในช่วงเดือนตุลาคม และที่ผ่านมาเราก็ได้เห็นแบรนด์ในเครืออย่าง Honor มีรุ่นที่ใช้ชิป Kirin 980 ตัวท็อปรุ่นปัจจุบัน ก็มีความเป็นไปได้ ว่าจะมีรุ่นใหม่ที่ได้ใช้ชิปตัวนี้ด้วยเช่นเดียวกัน
มีข้อมูลจากไต้หวันว่า ชิป Kirin 985 ตัวนี้ จะใช้โรงงานผลิตหลักเป็น Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s (TSMC) ด้วยเทคโนโลยีการผลิต Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) ซึ่งจะช่วยเพิ่มจำนวน Transistor ใน Die ได้มากขึ้นอีกราว 20 เปอร์เซ็นต์ เพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้ดีขึ้น พร้อมกับการใช้พลังงานที่น้อยลง และยังมีเทคโนโลยี FlipChip Package-on-Package (FC-Pop) ช่วยให้เรียง Stack ของ Transistor ต่อกันเป็นแนวตั้ง Vertical ได้ และจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 nm+ FinFET ด้วย
ที่มา: Notebookcheck
