MediaTek เผยโฉมชิปเซ็ต Dimensity 1200 และ Dimensity 1100 ระบบ 5G พร้อม AI กล้อง และมัลติมีเดียที่ไม่มีใครเทียบได้ เพื่อประสบการณ์การใช้ 5G ทำให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเลือกใช้กลุ่มอ็อปชั่นจำนวนมากในการออกแบบสมาร์ทโฟน 5G กล้องอันมีคุณภาพล้ำเลิศ กราฟฟิค การเพิ่มศักยภาพการเชื่อมต่อและอื่น ๆ
MediaTek กำลังขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G ด้วยโซลูชั่นที่มีการผสานรวมแบบเต็มรูปแบบเพื่อใช้ในอุปกรณ์นานาชนิดตั้งแต่ระดับสูงจนถึงระดับกลาง” กล่าวโดย คุณ JC Hsu รองประธานบริษัทและผู้จัดการทั่วไปแห่งหน่วยธุรกิจ Wireless Communications Business Unit ของ MediaTek “ชิป Dimensity 1200 มีความโดดเด่นด้วยการรองรับความละเอียดกล้องถึง 200MP ที่น่าตื่นตาและความสามารถของ AI ขั้นสูง ตามด้วยนวัตกรรมการเชื่อมต่อ จอแสดงผล เสียง และการเพิ่มศักยภาพเกมมิ่ง
คุณลักษณะสำคัญของชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 1200 และ 1100 5G
• ใช้ศักยภาพ 5G ได้สูงสุดในทุก ๆ วัน : ชิป Dimensity 1200 และ 1100 ได้รวมโมเด็ม 5G แบบผสานรวมเต็มรูปแบบเข้ากับเทคโนโลยี 5G UltraSave ของ MediaTek เพื่อช่วยให้ประหยัดพลังงานได้มาก ชิปเซ็ตทั้งสองตัวนี้รองรับรุ่นการเชื่อมต่อตั้งแต่ 2G จนถึง 5G อีกทั้งยังรองรับคุณลักษณะการเชื่อมต่อล่าสุด ซึ่งรวมถึงระบบ 5G Standalone และ Non-Standalone Architecture การรวมคลื่นความถี่แบบ 5G Carrier Aggregation (2CC) ผ่านการแบ่งรับคลื่นแบบ Frequency Division Duplex (FDD) และ การรับส่งสัญญานแบบ Time Division Duplex (TDD) อีกทั้งการบริหารโครงข่ายร่วมกัน หรือ Dynamic Spectrum Sharing (DSS) ระบบซิมคู่ True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) และ การโทรแบบ Voice over New Radio (VoNR) ชิปเซ็ตตัวนี้ยังผนึกรวม 5G HSR Mode และ การเพิ่มศักยภาพ 5G Elevator Mode เพื่อทำให้มั่นใจว่าจะเกิดการเชื่อมต่อแบบไร้รอยต่อและที่เชื่อถือได้ตลอดทั้งโครงข่าย
• มัลติมีเดียระบบ AI รุ่นเรือธง : ชิปเซ็ต Dimensity 1200 รองรับความละเอียด 200MP เพื่อการถ่ายภาพอันน่าทึ่งด้วยระบบ Five-Core HDR-ISP และโดดเด่นด้วยการจับภาพวีดิโอแบบ 4K HDR เพื่อให้มีค่าไดนามิกเรนจ์ที่สูง ชิปเซ็ตตัวนี้ยังผสานรวมรุ่น Hexa-Core AI Processor ของ MediaTek รุ่นล่าสุด (MediaTek APU 3.0) ซึ่งมีตัวกำหนดตารางงานแบบมัลติทาสก์ โดยจะช่วยลดค่า latency และเพิ่มประสิทธิภาพในการใช้พลังงาน ชิปเซ็ต Dimensity 1100 ยังคงผสานความสามารถของกล้อง ความละเอียดกล้องถึง 108MP อีกทั้งยังรวม APU 3.0 ที่มีอยู่แล้วของ MediaTek ช่วยประหยัดพลังงานได้ดีเลิศ ยังสนับสนุนคุณลักษณะของกล้องที่ใช้ระบบ AI ซึ่งนั่นรวมถึงการถ่ายภาพพาโนรามากลางคืนโดยใช้ AI การทำโบเก้แบบหลายคนโดยใช้ AI และการลดนอยส์ (noise) โดยใช้ AI อีกทั้งความสามารถในการทำ HDR มากกว่านั้นชิปทั้งสองยังรองรับคุณลักษณะการย้อนเล่นวีดิโอที่มีเพิ่มศักยภาพเพิ่มขึ้นด้วย AI รุ่นใหม่ ซึ่งผสานรวมระบบ SDR-to-HDR ที่ใช้ AI อีกด้วย
•ประสิทธิภาพระดับพรีเมี่ยม : ชิป Dimensity 1200 มี octa-core CPU ที่ได้รับการออกแบบพร้อมด้วย Ultra-Core Arm Cortex-A78 ที่เร่งตัวเองได้เร็วสูงสุดถึง 3GHz เพื่อให้ได้ศักยภาพถึงขีดสุด และ Three Arm Cortex-A78 Super Cores รวมถึง Four Arm Cortex-A55 Efficiency Cores มากกว่านั้นด้วย Nine-Core GPU และ Six-Core MediaTek APU 3.0 จะทำให้ชิป Dimensity 1200 ก้าวเข้าสู่สมรรถภาพระดับพรีเมี่ยมขั้นใหม่ ส่วนชิป Dimensity 1100 ได้รับการออกแบบมาพร้อมด้วย Octa-Core CPU ซึ่งผนึกรวมกับ Four Arm Cortex-A78 Cores ที่แสดงผลได้สูงถึง 2.6GHz และ Four Arm Cortex-A55 Efficiency Cores ประกอบกับ Nine-Core Arm Mali-G77 GPU โดยชิปทั้งสองผลิตโดยใช้เทคโนโลยีกระบวนการ 6nm ขั้นสูงของ TSMC อีกด้วย
•การแสดงภาพอันน่าตื่นตา : ชิป Dimensity 1200 รองรับอัตราการรีเฟรชได้เร็วสุดขีดได้สูงถึง 168Hzเพื่อให้ผู้ใช้ได้รับประสบการณ์ที่เร็วและไหลลื่น ชิป Dimensity 1100 ยังรองรับการแสดงภาพอันล้ำสมัยด้วยอัตราการรีเฟรช 144Hz เพื่อให้เกิดภาพคมชัดถึงขีดสุดและมีอัตราภาพกระตุกเป็นศูนย์ ชิปทั้งสองตัวนี้ยังรองรับเทคโนโลยีเกมมิ่ง HyperEngine 3.0 ของ MediaTek ซึ่งได้รวมการโทรระบบ 5G และภาวะการเกิดข้อมูลร่วมกัน (Data Concurrency) เพื่อให้มีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือได้มากขึ้น รวมทั้งการตอบสนองการสัมผัสหน้าจอที่มีการสัมผัสแบบหลายครั้ง โดยชิปเซ็ตตัวใหม่ทั้งสองชิ้นนี้ยังรองรับเทคโนโลยี Ray Tracing ในเกมมือถือ และแอพปลิเคชั่นเสมือนจริงเพื่อให้ภาพที่สมจริงยิ่งขึ้น ประกอบกับการประหยัดพลังงานแบบ Super Hotspot ซึ่งทำให้ผู้ใช้งานสามารถใช้งานได้นานขึ้นหลังจากการชาร์จแต่ละครั้ง
• ระบบเสียงสเตริโอแบบ Dual-Link True Wireless : ชิป Dimensity 1200 และ 1100 รองรับระบบบลูทูธ 5.2 ซึ่งผู้ใช้สามารถสตรีมไปยังอุปกรณ์ไร้สายได้หลายอุปกรณ์ได้พร้อมกัน ชิปเซ็ตทั้งคู่นี้ยังรองรับระบบเสียงสเตอริโอแบบ True Wireless ที่มีค่า latency ต่ำมากและการเข้ารหัส LC3 เพื่อสตรีมมิ่งออดิโอที่มีคุณภาพที่สูงยิ่งขึ้นและมีค่า latency ต่ำลง และด้วยเหตุนั้นจึงทำให้สามารถใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อยืดอายุแบตเตอรี่ของหูฟังแบบกลมไร้สาย
ชิป Dimensity 1200 ได้รับการรับรองจากสถาบัน TÜV Rheinland ด้านศักยภาพ 5G เป็นที่เรียบร้อยแล้ว และได้รับการทดสอบ ณ สถานที่ต่าง ๆ ในสภาวการณ์จริงครอบคลุมถึง 72 แห่ง การรับรองนี้ยังยืนยันด้วยว่า ชิปเซ็ตตัวนี้มีการเชื่อมต่อ 5G ที่เชื่อถือได้และมีศักยภาพสูง รวมถึงได้เอื้อให้ผู้ใช้ได้รับประสบการณ์การใช้ 5G คุณภาพสูงทั่วทุกสถานที่ที่มีความหลากหลายแตกต่างกันไป
โรงงานผลิตชิ้นส่วนตามความต้องการ (OEM) รวมถึง Xiaomi, Vivo, OPPO และ realme ได้ประกาศการสนับสนุนชิปตัวใหม่ของ MediaTek ตัวนี้ และคาดการณ์ว่าอุปกรณ์กลุ่มแรกที่ใช้ชิป Dimensity 1200 และ 1100 รุ่นใหม่ของ MediaTek จะวางตลาดในช่วงสิ้นไตรมาศแรกและต้นไตรมาศที่สองของปีนี้
ผู้ร่วมงานในอุตสาหกรรมและผู้สนับสนุนชิปเซ็ต MediaTek 5G ตัวใหม่นี้รายอื่น ๆ นั้นยังรวมถึง Arm, China Mobile, Tetras.AI, ArcSoft และTencent Games
ท่านสามารถศึกษาคุณสมบัติและรายละเอียดทั้งหมดของชิป MediaTek Dimensity 1200 และ 1100 ได้ที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g
