Huawei ประสบปัญหาในธุรกิจสมาร์ทโฟนมาพักใหญ่ หลังจากถูกสหรัฐอเมริกาขึ้นบัญชีดำ Entity List และมีการกีดกันทางการค้ากับบริษัทเทคโนโลยีของสหรัฐฯ แต่บริษัทยังคงยืนหยัดและโลดแล่นได้ในตลาดสมาร์ทโฟนประเทศจีน และในตลาดนอกจีนบางประเทศอย่าง เช่น รัสเซีย
สถานการณ์ล่าสุดคือ Huawei มีประสบปัญหาความไม่แน่นอนในเรื่องการผลิตชิป Kirin เพราะการแบนของสหรัฐฯ ได้ส่งผลห้ามไม่ให้ TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่นั้นทำธุรกิจกับ Huawei หากไม่สามารถติดต่อกับบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่เป็นผู้ผลิตชิปได้ ชิป Kirin อาจไม่ได้ไปต่อ
ด้วยเหตุนี้เอง Huawei จึงต้องดิ้นรนและมองหาผู้ผลิตชิปเซ็ตรายอื่นที่จะมาช่วยผลิตชิปเซ็ตให้ แต่เรื่องของเรื่องคือ มันไม่ได้หาได้ง่ายๆ เพราะ ปัญหาหลัก คือ ความก้าวหน้าและเทคโนโลยีในการผลิต จนถึงขณะนี้ยังไม่มีอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศจีนที่สามารถผลิตชิปเซ็ตที่ล้ำสมัยเพื่อไปแข่งขันกับเจ้าใหญ่ๆ ได้ อย่างเช่น การผลิตชิปด้วยสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตร เป็นต้น
อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยนแปลงกำลังจะเกิดขึ้นในไม่ช้า
จากข้อมูลที่เผยแพร่โดยกระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศของประเทศจีน หรือ MIIT ระบุว่า มีบริษัทกว่า 90 แห่งได้ยื่นคำขอเพื่อจัดตั้งคณะกรรมการด้านเทคนิคมาตรฐานสำหรับวงจรรวมแห่งชาติ (National Integrated Circuit Standardization Technical Committee) โดยมีสำนักเลขาธิการยื่นเสนอที่สถาบันมาตรฐานเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน (China Electronics Standardization Institute)
เมื่อแต่ละบริษัทในประเทศจีน ล้วนแต่มีขนาดที่ไม่ใหญ่มาก อีกทั้งขาดแคลนเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัย การรวมกลุ่มกันถือเป็นทางออกที่ดีสำหรับปัญหานี้ วัตถุประสงค์หลักของการจัดตั้งคณะกรรมการนี้ขึ้นมา คือ เพื่อประสานงาน ส่งเสริมและทำให้อุตสาหกรรมและงานมาตรฐานวงจรรวมนั้นมีความแข็งแรงขึ้น อีกทั้งยังมีจุดมุ่งหมายเพื่อส่งเสริมทีมสร้างมาตรฐานให้แข็งแรงขึ้นด้วย
รายชื่อบริษัทจีนที่เข้าร่วมเป็นส่วนหนึ่งในการจัดตั้งคณะกรรมการ ประกอบไปด้วย
- Huawei
- HiSilicon
- Xiaomi
- Datang Semiconductor
- Unichip Microelectronics
- Zhanrui Communication
- ZTE Microelectronics
- SMIC
- Datang Mobile
- China Mobile
- China Unicom
- ZTE
- Tencent และบริษัทอื่นๆ อีกกว่า 80 บริษัท
สิ่งที่คณะกรรมการต้องพิจารณา ในกรณีนี้
- ปรับปรุงมาตรฐานที่เกี่ยวข้องกับการประเมินผลิตภัณฑ์วงจรรวม รวมถึงการทำวิจัยเกี่ยวกับข้อกำหนดในการประเมินชิปแบบเปลือยวงจรรวม และจัดให้มีระบบมาตรฐานที่เกี่ยวข้อง
- ติดตามการพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เกิดขึ้นใหม่ มุ่งเน้นไปที่มาตรฐานของบรรจุภัณฑ์ FC-BGA ที่ความหนาแน่นสูง , บรรจุภัณฑ์ wafer-level 3D rewiring , บรรจุภัณฑ์ TSV (through silicon via) , บรรจุภัณฑ์ SiP radiofrequency , เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ ultra-thin chip 3D stacked ทำให้ผลลัพท์ออกมาเป็นรูปเป็นร่างในขั้นตอนการประเมิน และจัดตั้งข้อกำหนดสำหรับการ การเชื่อมแบบพลิกชิป (flip-chip bonding) , บรรจุภัณฑ์ขนาดชิป หรือ chip-scale packaging (CSP) , บรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ หรือ wafer-level packaging (WLP) และ system-in-package (SiP)
- จัดให้มีการทำวิจัยและกำหนดมาตรฐานเพื่อตอบสนองต่อประสิทธิภาพ ความน่าเชื่อถือ และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยของข้อมูลของผลิตภัณฑ์วงจรรวมในแอปพลิเคชันที่เกิดขึ้นใหม่ เช่น สำหรับอินเทอร์เน็ตบนมือถือ , cloud computing , IoT หรือ Interner of Things และ Big Data เป็นต้น
- จัดให้มีระบบดัชนีพารามิเตอร์ และวิจัยองค์ประกอบการประกันคุณภาพ รวมถึงตรวจสอบตัวชี้วัดพารามิเตอร์ของผลิตภัณฑ์ว่าสามารถตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพได้อย่างเต็มที่ และจัดให้มีข้อกำหนดการรับประกัน ความน่าเชื่อถือ และความปลอดภัยของข้อมูลของวงจรรวม
- ปรับปรุงระบบมาตรฐานของวิธีการทดสอบ กลไก และวิธีการทดสอบด้านสิ่งแวดล้อม เพื่อให้แน่ใจว่าการทดสอบและการทดสอบตัวชี้วัดพารามิเตอร์ต่างๆ มีมาตรฐานที่ต้องปฏิบัติตาม
ที่มา : Gizchina
