ตามรายงานล่าสุดเผยว่า OPPO นั้นมีแผนที่จะเปิดตัวชิปเซ็ต SoC (System-on-a-chip) ที่ออกแบบและพัฒนาเอง โดยคาดว่าจะเปิดตัวภายในปี 2024 นี้
อย่างที่เราทราบกันว่าบริษัทผู้ผลิตสมาร์ทโฟนส่วนใหญ่ตอนนี้ ต่างก็หันมาผลิตชิปเซ็ต SoC เป็นของตัวเอ งเพื่อให้สามารถควบคุมการประมวลผลของอุปกรณ์ได้ดียิ่งขึ้น ซึ่งทาง OPPO เองก็มีชิป NPU อย่างชิป MariSilicon X รวมถึงชิปเชื่อมต่อที่เรียกว่า MariSilicon Y อยู่แล้ว แต่ชิปเหล่านี้ก็ยังไม่ใช่ชิป SoC ที่แท้จริง
ตามที่ผู้บริหารของ Mediatek กล่าวในฟอรั่มการลงทุนต่างประเทศผ่านทาง Hsinchu ของไต้หวัน คาดว่า OPPO ต้องการที่จะมีชิปเซ็ตเพื่อใช้งานเป็นตัวเอง เพื่อรักษาความได้เปรียบในการแข่งขันทางการตลาดเอาไว้ โดยแหล่งข่าววงในเผยว่าผู้ผลิตอย่าง Guangdong ได้ออกแบบชิปเสร็จเรียบร้อย หรือ Taping out แล้ว และจะเปิดตัวออกสู่ตลาดในปี 2024
Taping out นั้นเป็นคำศัพท์เฉพาะที่ใช้ในการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ที่หมายถึงขั้นตอนในการออกแบบสำหรับวงจรโดยรวมได้เสร็จสิ้นลงแล้ว และหมายความว่าผลิตภัณฑ์ดังกล่าวก็พร้อมที่จะถูกส่งเข้าสู่การผลิตแล้วเช่นกัน
ดูเหมือนว่าการประชุมที่จัดขึ้นในซินจู๋ เมืองทางตะวันตกเฉียงเหนือของไต้หวัน ซึ่งเป็นที่ตั้งสำนักงานใหญ่ของ TSMC นั้นจะไม่ใช่เรื่องบังเอิญอีกต่อไป และเราอาจจะได้เห็น TSMC เข้าร่วมเป็นพันธมิตรกับทาง OPPO ก็ได้
นอกจากนี้ยังมีรายงานอีกว่า OPPO ได้ลงทุนกว่า 1 หมื่นล้านหยวน (ประมาณ 1.4 พันล้านดอลลาร์) เพื่อจัดตั้งศูนย์ออกแบบ IC ชึ้นทั่วประเทศจีน รวมไปถึงปักกิ่ง เซินเจิ้น และเซี่ยงไฮ้ด้วย
ที่มา gsmarena
