MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต SoC สำหรับสมาร์ตโฟน Dimensity 6100+ อย่างเป็นทางการ ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้แก่อุปกรณ์ 5G กระแสหลักในรุ่นที่กำลังจะผลิตออกมา นำเสนอคุณสมบัติระดับพรีเมียม ประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานสุดล้ำ รองรับทำงานร่วมกับจอแสดงผลสีสันสดใส อัตราเฟรมสูง เทคโนโลยีกล้องที่ขับเคลื่อนด้วย AI, การใช้พลังงานต่ำชั้นนำในวงการ และการเชื่อมต่อ Sub-6 5G ที่มีความน่าเชื่อถือ ทั้งหมดนี้มาในราคาที่จับต้องได้
Dimensity 6100+ ผสานรวมโมเด็ม 5G ที่ได้รับการปรับปรุงและรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 16 พร้อมด้วยการรวมย่านความถี่ Carrier Aggregation 5G 2CC สูงสุด 140MHz ซึ่งช่วยลดการใช้พลังงานได้ดีมากเพราะมีเทคโนโลยีMediaTek UltraSave 3.0+ ชิปยังมีคอร์ขนาดใหญ่ Arm Cortex-A76 สองคอร์และคอร์ประสิทธิภาพ Arm Cortex-A55 หกคอร์ ที่ได้รับการปรับปรุงอย่างเห็นได้ชัด นอกจากนี้ ยังรองรับกล้องที่ขับเคลื่อนโดย AI, จอแสดงผล 10 บิต ประสิทธิภาพ UX และ GPU อันโดดเด่น และคุณสมบัติสำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงอีกหลายประการ
ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 6100+ ยังมีคุณสมบัติอันโดดเด่นอีกมากมาย
- รองรับกล้องที่ไม่ใช่ ZSL สูงสุดที่ความละเอียด 108MP
- การจับภาพวิดีโอสูงสุด 2K 30fps
- เทคโนโลยี UltraSave 3.0+ ช่วยลดการใช้พลังงาน 5G ลง 20% เมื่อเทียบกับโซลูชันของคู่แข่ง
- คุณสมบัติกล้องอันทรงพลัง อันได้แก่การสร้างภาพโบเก้บุคคลและเซลฟี่ด้วย AI ที่งามจับตา MediaTek ยังทำงานร่วมกับ Arcsoft เพื่อนำเทคโนโลยีสี AI มาสู่อุปกรณ์กระแสหลักเพื่อให้ผู้ใช้สามารถสร้างสรรค์งานได้อย่างเต็มที่
- รองรับการแสดงผลภาพระดับพรีเมี่ยม 10 บิต: สามารถสร้างสีได้มากกว่าหนึ่งพันล้านสีสำหรับภาพนิ่งและวิดีโอสีสันสดใส พร้อมรองรับอัตราเฟรม 90Hz ถึง 120Hz เพื่อประสบการณ์การใช้งานที่ราบรื่น
สมาร์ทโฟนกลุ่มแรกที่ใช้ชิปเซ็ตDimensity 6100+ จะวางจำหน่ายในไตรมาสที่สามของปี 2566 สามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับแพลตฟอร์มมือถือของ MediaTek ได้ที่: https://i.mediatek.com/mediatek-5g
