MediaTek พัฒนาชิป Dimensity ด้วยกระบวนการ 3nm ของ TSMC ได้สำเร็จแล้ว

MediaTek พัฒนาชิป Dimensity ด้วยกระบวนการ 3nm ของ TSMC ได้สำเร็จแล้ว

MediaTek ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nm จากบริษัท TSMC บนชิปเรือธง Dimensity คาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในปี 2567

เทคโนโลยีการผลิต 3nm ของ TSMC มีประสิทธิภาพ พลัง และยีลด์ (Yield) ที่ดียิ่งขึ้น พร้อมทั้งสามารถรองรับแพลตฟอร์มสำหรับทั้งการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและแอปพลิเคชันมือถือได้ทั้งหมด

เมื่อเปรียบเทียบกับกระบวนการ N5 ของ TSMC เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ในปัจจุบันมีเพิ่มความเร็วได้มากถึง 18%  ในกำลังไฟเท่ากัน หรือลดลง 32% ที่ความเร็วเท่ากัน และเพิ่ม Logic Density ได้ถึงประมาณ 60%

ชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำในอุตสาหกรรม ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์พกพา การเชื่อมต่อความเร็วสูง ปัญญาประดิษฐ์ และมัลติมีเดียที่เพิ่มมากขึ้น ชิปเซ็ตเรือธงตัวแรกของ MediaTek ที่ใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC คาดว่าจะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต รถยนต์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่น ๆ อีกมากมายในช่วงครึ่งหลังของปี 2567

Blogger สาย Multi Function ตามติดเทคโนโลยีมือถือ, แท็บเล็ต, แอพ, เกมคอนโซล, โลกโซเชียล และจักรยาน